發(fā)布時(shí)間:2024-08-19作者來(lái)源:金航標(biāo)瀏覽:2324
圖源:薩科微和金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈
國(guó)際:
1、蘋(píng)果將向第三方開(kāi)放NFC支付芯片,開(kāi)發(fā)者需要與蘋(píng)果公司簽訂一份商業(yè)協(xié)議,申請(qǐng)NFC和SE授權(quán),并支付相關(guān)費(fèi)用。
2、富士康計(jì)劃在印度設(shè)立電池儲(chǔ)能業(yè)務(wù),迄今已在印度投資100億美元。
3、日本財(cái)政部表示,為確保穩(wěn)定供應(yīng)鏈,日本將對(duì)芯片制造設(shè)備實(shí)施對(duì)外貿(mào)易監(jiān)管。
4、英國(guó)芯片巨頭arm正在以色列開(kāi)發(fā)一款GPU,將與英偉達(dá)和英特爾展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
5、2024年Q2全球芯片市場(chǎng)規(guī)模攀升至1500億美元,較去年同期實(shí)現(xiàn)了18.3%的顯著增長(zhǎng)。
國(guó)內(nèi):
1、中國(guó)將從9月15日起,對(duì)銻礦石、銻錠和銻氧化物等部分銻產(chǎn)品實(shí)施出口管制。
2、緯湃科技采用英飛凌CoolGaN晶體管,打造功率密度領(lǐng)先的DC-DC轉(zhuǎn)換器。
3、薩科微(www.slkormicro.com)和金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)參加2024深圳川渝籃球聯(lián)賽賽前準(zhǔn)備會(huì)議。
4、中國(guó)科學(xué)院金屬研究所沈陽(yáng)材料科學(xué)國(guó)家研究中心與北京大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)合作,發(fā)明新型“熱發(fā)射極”晶體管。
5、臺(tái)灣省[敏感詞]為供運(yùn)營(yíng)與生產(chǎn)使用,斥資171.4億元新臺(tái)幣購(gòu)買(mǎi)群創(chuàng)南科廠房。
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