國(guó)際：

1、5月24日，第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)開(kāi)幕，峰會(huì)上發(fā)布了《數(shù)字中國(guó)發(fā)展報(bào)告（2023年）》。

2、英偉達(dá)已宣布下調(diào)其H20人工智能芯片在中國(guó)市場(chǎng)的售價(jià)。此舉可能意在提高產(chǎn)品在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力，并響應(yīng)市場(chǎng)需求。

3、目前，俄羅斯光刻機(jī)已經(jīng)制造完成并正在進(jìn)行測(cè)試，該設(shè)備可確保生產(chǎn)350nm的芯片。

4、近日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微管理系統(tǒng)全面上新工作進(jìn)入調(diào)試運(yùn)行階段，預(yù)計(jì)6月份將啟用飛書(shū)、金蝶新系統(tǒng)。

國(guó)內(nèi)：

1、龍芯中科官微宣布，浪潮龍芯3C5000 CPU服務(wù)器成功中標(biāo)2400臺(tái)。

2、武漢光谷實(shí)驗(yàn)室宣布，其聯(lián)合華中科技大學(xué)與相關(guān)機(jī)構(gòu)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像。

3、北京中電科公司多臺(tái)WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付，WG-1220具有占地面積小、集成度高、適用性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。

4、日前，位于中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園的德賽矽鐠一期工程已竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目總投資21億元，將進(jìn)一步提升惠州先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈水平。

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