宋仕強先生雄文被新華瞭望號、新浪財經等數百家媒體熱轉，閱讀量近千萬！

國際：

1、日本精密零部件制造企業Orbray開發出了適用于電子產品的全球最大級別金剛石基板，尺寸為2厘米見方，還表示今后將增大至2英寸（約5厘米）直徑，爭取2026年面向功率半導體及量子計算機等用途實現產品化。

2、中芯國際全年銷售收入達到80.3億美元，穩居全球純晶圓代工企業第二。

3、蘋果將利用2nm工藝生產A20芯片，該芯片是為預計將于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的。

4、金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微宋仕強先生雄文《全球科技信息網：活用經濟學社會學管理學理論，帶動薩科微和金航標高速發展！》被新華瞭望號、新浪財經等數百家媒體熱轉，閱讀量近千萬！

5、日本房地產開發商三井不動產正考慮在西南部熊本縣建設一個以芯片為重點的科學園區。

國內： 

2、小米集團通過擴大股份配售規模籌集55億美元，以推進其雄心勃勃的電動汽車制造計劃。

3、雷軍回應了近日頗受關注的SU7高速碰撞爆燃事件，代表小米承諾：無論發生什么，小米都不會回避。

4、海寧奕斯偉計算技術有限公司“圖像處理裝置、方法及電子設備” 專利公布。

5、上海迦美信芯微電子有限公司“芯片封裝結構以及封裝方法”專利公布。

6、芯來智融半導體科技（上海）有限公司“基于BHT的單口RAM的數據處理方法、裝置、設備及介質”專利公布。

薩科微slkor半導體在華強北的暢銷網紅料

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