發(fā)布時(shí)間:2024-11-06作者來源:金航標(biāo)瀏覽:1671
薩科微派往長(zhǎng)沙調(diào)查組匯報(bào)情況
國(guó)際:
1、Power Integrations推出1700V氮化鎵開關(guān)IC,為氮化鎵技術(shù)樹立新標(biāo)桿。
2、萊迪思半導(dǎo)體公司重組,將裁減約125名員工,約占員工總數(shù)的14%。
3、汽車零部件供應(yīng)商博世也扛不住了,將在工廠裁員7000人。
國(guó)內(nèi):
1、第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)將于11月18日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。
2、我國(guó)器官芯片領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 44831-2024《皮膚芯片通用技術(shù)要求》正式發(fā)布。
3、薩科微派往長(zhǎng)沙調(diào)查組發(fā)回猛料,織夢(mèng)公司曾兩次去長(zhǎng)沙向米拓學(xué)習(xí)釣魚碰瓷經(jīng)驗(yàn),聶鋼4分多鐘電話錄音曝光,相關(guān)資料已司法取證!
4、云天半導(dǎo)體光電共封裝工藝取得技術(shù)突破,能夠服務(wù)于多種技術(shù)路線,如VCSEL、DML、EML、硅光子和鈮酸鋰等光模塊。
免責(zé)聲明:以上信息部分來源于網(wǎng)絡(luò),不代表本賬號(hào)觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議,請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
Copyright ? 深圳市金航標(biāo)電子有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備17113853號(hào)