薩科微資料已在美托思官網更新

國際： 

1、惠普以1.16億美元收購AI公司Humane，成立“HP IQ”新部門。

2、大陸集團計劃在2026年底前，在汽車部門的研發人員中裁減3000個工作崗位。

3、英飛凌在200mm SiC產品路線圖上取得重大進展，將于2025年一季度向客戶提供基于先進的200mm SiC技術的產品。

4、三星電子前任社長因涉嫌向中國企業泄露半導體工藝等國家核心技術信息，被判刑七年。

5、哈佛大學團隊成功開發出一款新型互補金屬氧化物半導體芯片。

國內：

1、錫圓電子高端半導體封測項目投資12億元，項目目前主體已竣工，預計今年上半年投產。

2、應用材料受到中美芯片禁令影響，迫使該公司對部分中國大陸客戶停止設備維修服務，導致今年營收恐損失4億美元。

3、薩科微slkor（www.slkormicro.com）新資料在代理商美托思電子官網更新，未來“薩科微slkor”品牌將持續更新在其他代理商的供應商欄目。

4、2025慕尼黑上海電子生產設備展于3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。

5、Google Fellow吳永輝博士加盟字節跳動，擔任大模型團隊Seed基礎研究負責人。

6、奧芯半導體FC-BGA高階IC封裝基板項目產線開通揭幕，總投資10億元。

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