薩科微熱銷產(chǎn)品

國際：

1、英國自動駕駛技術(shù)公司Wayve擴展亞洲市場，在日本設(shè)立了一個新的測試和開發(fā)中心。

2、印度科學(xué)研究所的30名科學(xué)家團隊向政府提交了一份開發(fā)“埃級”芯片的提案，該芯片的尺寸遠小于目前生產(chǎn)的最小芯片。

3、三星計劃2025年底停止多款DDR4內(nèi)存生產(chǎn)，該產(chǎn)品最后訂購日期將在6月上旬。

4、馬斯克進軍半導(dǎo)體封裝，計劃自建700X700毫米的封裝產(chǎn)線。

5、LG電子公司宣布，將正式退出電動汽車(EV)充電樁業(yè)務(wù)。

6、日本芯片制造設(shè)備供應(yīng)商TokyoElectron將在印度設(shè)立基地，設(shè)計其芯片制造工具并開發(fā)相關(guān)軟件。

國內(nèi)：

1、國際低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會將于2025年8月3日至4日在天津開幕。

2、金價大漲影響半導(dǎo)體行業(yè)，封測大廠頎邦科技與南茂科技宣布上調(diào)產(chǎn)品報價，成為此輪金價上漲中半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)高報價的案例。

3、金航標（www.kinghelm.com.cn）ISO9001質(zhì)量管理體系證書已順利完成復(fù)審。

4、地平線與蔚來合作車型——firefly螢火蟲正式上市。

5、鎵仁半導(dǎo)體成功獲批設(shè)立浙江省博士后工作站。

6、清純半導(dǎo)體成功推出第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管技術(shù)平臺，并發(fā)布主驅(qū)芯片S3M008120BK。

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