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國際：

1、SEMI發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》指出，2024年原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。

2、三星電子總裁崔時榮透露，三星將自2025年起先于移動終端量產(chǎn)2nm制程芯片，隨后將其用于高性能計算產(chǎn)品，并于2027年擴(kuò)至車用芯片。

3、索尼、三菱電機(jī)等八家半導(dǎo)體廠商，計劃在2029年前向功率半導(dǎo)體、傳感器等關(guān)鍵技術(shù)投資5萬億日元，重振日本半導(dǎo)體市場的競爭力。

4、日本存儲廠商鎧俠(Kioxia)預(yù)計將在2027年之前做好準(zhǔn)備，推出1000層3D NAND。

5、近日，IBM和微軟宣布加強(qiáng)在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的合作，旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)營的簡化和現(xiàn)代化，并有效管理和保護(hù)混合云身份的安全。

國內(nèi)：

1、近日，四維圖新旗下的杰發(fā)科技在2024慕尼黑上海電子展上，正式推出了MCU+芯片AC7801L。

2、中國移動旗下的芯昇科技發(fā)布了RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片CC2560A。

3、薩科微（www.slkoric.com）業(yè)務(wù)員黃寶玲榮獲優(yōu)秀員工獎，宋仕強(qiáng)總經(jīng)理在全員大會上為她頒獎，并獎勵現(xiàn)金1000元。

4、近日，中國某頭部大廠生產(chǎn)負(fù)責(zé)人表示，預(yù)計從2026年至2027年開始，現(xiàn)在的6英寸碳化硅產(chǎn)品都將被8英寸產(chǎn)品替代。

5、國際權(quán)威的太陽能電池世界紀(jì)錄榜《Solar cell efficiency tables》發(fā)布了徐集賢團(tuán)隊鈣鈦礦電池性能世界紀(jì)錄，認(rèn)證穩(wěn)態(tài)效率性能達(dá)26.7%，刷新了世界紀(jì)錄。

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