國際：

1、SEMI的報告稱，預(yù)計2024年全球硅晶圓出貨量將下降2%，但隨著晶圓需求從下行周期中復(fù)蘇，2025年將強(qiáng)勁反彈10%。

2、IBM推出了其迄今為止[敏感詞]的AI模型家族——Granite 3.0。

3、三星推出人工智能電視“生成壁紙“功能，計劃于2025年在全球推出。

4、日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所與英特爾合作，投資7億美元建立一個[敏感詞]半導(dǎo)體研究中心。

5、梅賽德斯-奔馳在歐洲開設(shè)了采用集成機(jī)械-濕法冶金技術(shù)的電池回收工廠。

國內(nèi)：

1、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心落成暨投產(chǎn)典禮舉行，預(yù)計將實現(xiàn)百億產(chǎn)能。

2、Mathys & Squire發(fā)布了關(guān)于2023年-2024年度全球半導(dǎo)體專利申請量的報告。

3、薩科微Slkor（www.slkormicro.com）半導(dǎo)體開展全網(wǎng)反長沙米拓釣魚敲詐宣傳，米拓軟件免費(fèi)與重金求子、旺鋪轉(zhuǎn)讓、高價回收并稱四大網(wǎng)絡(luò)謊言！

4、中國移動正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。

5、得一微“芯”光閃耀WICV，榮獲2024汽車芯片優(yōu)秀成果案例獎。

6、中國臺灣考慮建立支持中心，鼓勵其半導(dǎo)體公司到海外投資。

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