金航標全球招募合作伙伴

國際：

1、廣義的Foundry 2.0市場（涵蓋晶圓代工、非存儲器 IDM、OSAT 和光掩模制造）預計將在2025年達到2980億美元的市場規(guī)模，同比增長11%。

2、德州儀器 (TI) 推出了全球特小的MCU，擴展了其全面的Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU產品組合。

3、意法半導體（ST）推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗（Bluetooth? LE）和IEEE 802.15.4標準的器件。

4、蘋果CEO庫克肯定了DeepSeek在降低 V3 模型訓練和運行成本方面的諸多創(chuàng)新，他認為推動效率的創(chuàng)新是一件好事。

5、金航標Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn）今年3月業(yè)績大爆發(fā)，副總經理程玉潔帶領的狼性團隊同心協力，提前完成既定的2025年一階段目標，總經理宋仕強熱烈祝賀金航標旗開得勝、連戰(zhàn)連捷，并表示已為大家準備好豐厚獎金。

6、IDC預估，2025年全球半導體市場年增15.9％，較去年20％成長率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。

備選：

6、日本房地產開發(fā)商三井不動產正考慮在西南部熊本縣建設一個以芯片為重點的科學園區(qū)。

國內：

1、螞蟻集團利用中國制造的芯片開發(fā)了訓練AI模型的技術，成本降低了20%。

2、4月16日，2025中國半導體封測大會將在無錫舉辦。

3、3月26-28日，“跨界全球·心芯相聯”SEMICON/FPD China 2025在上海新國際博覽中心舉辦。

4、蔚來ET9會首發(fā)使用自研神璣NX9031智駕芯片。

5、國芯科技舉辦汽車電子DSP芯片量產啟動儀式，將助力蘇州打造“中國芯”高地。

6、山東晶鎵半導體有限公司申請一項名為“一種紫外光催化輔助的氮化鎵晶圓拋光方法”的專利。

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