半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心組成，具有高占比、高投入、高技術(shù)壁壘的特點(diǎn)，在芯片制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。近期國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)紛紛發(fā)布近期財(cái)報(bào)，多數(shù)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好，反映出半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正在反彈。在人工智能浪潮助推之下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出加速?gòu)?fù)蘇之勢(shì)。

全球行業(yè)復(fù)蘇，中國(guó)企業(yè)盈利大幅改善

2024年被視為半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇之年，同時(shí)指引著2025年更為強(qiáng)勁的行業(yè)需求。今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)公布了2024年財(cái)報(bào)或業(yè)績(jī)預(yù)告，多數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)盈利。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)，2024年全球前十半導(dǎo)體設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收合計(jì)超1100億美元，同比增長(zhǎng)約10%。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商作為行業(yè)起伏變化的“晴雨表”，其業(yè)績(jī)尤其是訂單情況頗受關(guān)注。全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商ASML 2024年業(yè)績(jī)表現(xiàn)再創(chuàng)記錄，全年凈銷售額達(dá)283億歐元，毛利率達(dá)51.3%，凈利潤(rùn)為76億歐元。2024年第四季度，ASML的新增訂單金額為71億歐元，其中30億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。

被喻為“半導(dǎo)體設(shè)備超市”的[敏感詞]應(yīng)用材料公司在2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收271.8億美元，同比小幅增長(zhǎng)2%；毛利率為47.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)78.7億美元，占凈銷售額的28.9%。另?yè)?jù)其[敏感詞]財(cái)報(bào)，應(yīng)用材料公司2025財(cái)年第一季度營(yíng)收達(dá)到71.7億美元，同比增長(zhǎng)7%，每股收益（Non-GAAP）為2.38美元，同比增長(zhǎng)12%，均優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。另一[敏感詞]企業(yè)泛林半導(dǎo)體（又稱拉姆研究）2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收162億美元，其CSBG業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)11%至66億美元，毛利率達(dá)到48.2%，為2013年與諾發(fā)系統(tǒng)合并以來(lái)的[敏感詞]水平。在晶圓切割設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)Disco（迪思科）2024財(cái)年前三季度（2024年4-12月）的營(yíng)收增長(zhǎng)5成，超過(guò)1100億日元，創(chuàng)下歷史新高。

來(lái)源：CINNO ? IC Research

國(guó)內(nèi)方面，主力半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的盈利水平明顯改善。

首先是多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了雙位數(shù)乃至更高的同比增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)2024年度營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為276億元~317.8億元，較上年同期增長(zhǎng)25%~43.93%。2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為51.7億元~59.5億元，較上年同期增長(zhǎng)32.6%~52.6%。長(zhǎng)川科技預(yù)計(jì)2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4億元~5億元，同比增長(zhǎng)785.75%至1007.18%。長(zhǎng)川科技表示，公司推陳出新了一系列高端集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品，并努力拓展海內(nèi)外市場(chǎng)，成功抓住市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了2024年度營(yíng)業(yè)收入的大幅增長(zhǎng)。

其次，行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)之下，一些國(guó)內(nèi)廠商的現(xiàn)金流也跟上了凈利潤(rùn)的腳步，走出了凈流出狀態(tài)。比如盛美上海2024年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.18億元，同比增長(zhǎng)44.48%；歸母凈利潤(rùn)11.53億元，同比增長(zhǎng)26.65%。更值得關(guān)注的是，盛美上海的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額由負(fù)轉(zhuǎn)正，達(dá)到12.16億元，反映出公司從規(guī)模擴(kuò)張向盈利質(zhì)量提升的實(shí)質(zhì)性進(jìn)步。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)，盛美上海憑借差異化技術(shù)路徑持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，2024年，清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營(yíng)收40.57億元，占總營(yíng)收72.22%，同比增長(zhǎng)55.18%。

產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)新動(dòng)能，中國(guó)市場(chǎng)仍是主力

在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇背后，AI浪潮成為一股重要推力。目前，人工智能的發(fā)展勢(shì)頭正盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，相關(guān)設(shè)備需求也將大幅增長(zhǎng)。有市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體銷售額將突破7000億美元，設(shè)備支出將達(dá)1128億美元。

在這場(chǎng)AI浪潮之中，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)既是參與者，也是受益者。

泛林半導(dǎo)體認(rèn)為，隨著人工智能應(yīng)用對(duì)設(shè)備和封裝性能要求提高，技術(shù)變革將為其帶來(lái)更快增長(zhǎng)。2025年，公司面向環(huán)繞柵極節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝的出貨金額將超過(guò)30億美元。其CEO Tim Archer表示，對(duì)復(fù)雜人工智能芯片的渴求將推動(dòng)[敏感詞]等公司在未來(lái)三年內(nèi)購(gòu)買更多設(shè)備。“AI可能是我們一生中最大的基礎(chǔ)技術(shù)革命。”

多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)傳達(dá)出類似看法。應(yīng)用材料公司執(zhí)行長(zhǎng)Gary Dickerson表示，長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AI浪潮的興起，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。日本TEL公司在發(fā)布2024年綜合報(bào)告時(shí)指出，2024年對(duì)于TEL來(lái)說(shuō)，充滿機(jī)遇。AI、VR、AR及IoT等相關(guān)行業(yè)的迅猛發(fā)展，帶動(dòng)全球市場(chǎng)擴(kuò)容。

“我們相信AI將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。”ASML公司CEO Christophe Fouquet認(rèn)為，AI將推動(dòng)更先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，幫助應(yīng)對(duì)成本和能耗問(wèn)題。這會(huì)帶動(dòng)更先進(jìn)的DRAM邏輯芯片技術(shù)發(fā)展。

除了AI浪潮對(duì)未來(lái)帶來(lái)的良好預(yù)期，受到日益發(fā)展的AI技術(shù)的持續(xù)賦能，下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展，進(jìn)而又對(duì)支撐這些領(lǐng)域的芯片制造工藝提出更多需求。在這些利好因素綜合影響之下，行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)攀升，設(shè)備行業(yè)迎來(lái)新一輪升級(jí)與增長(zhǎng)的機(jī)遇。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)18.7%， 環(huán)比增長(zhǎng) 13.4%；預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)18%，達(dá)到1280億美元。

在這一增長(zhǎng)行情中，中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，其設(shè)備訂單占全球總量的40%以上，而受產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目（特別是成熟制程領(lǐng)域）的推動(dòng)，疊加其他因素的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備支出增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張和升級(jí)趨勢(shì)明顯。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，晶圓制造設(shè)備、測(cè)試和封裝設(shè)備均有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。

盛美上海在2024年年報(bào)中表示，考慮到半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，如手機(jī)使用的 SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓，而對(duì)于工業(yè)、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及μm級(jí)工藝。不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更領(lǐng)先工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)，但高、中、低各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

國(guó)際企業(yè)也將繼續(xù)受益于中國(guó)的市場(chǎng)動(dòng)能和廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈配套空間。中國(guó)大陸是ASML最大市場(chǎng)，2024年占其總營(yíng)收的36%。ASML表示，2025年中國(guó)市場(chǎng)的占比將趨向歷史正常水平，恢復(fù)到2023年以前的常態(tài)狀況。應(yīng)用材料公司方面，2025財(cái)年第一季度，其來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占其總銷售額的31%，而泛林半導(dǎo)體2024年中國(guó)地區(qū)的營(yíng)收占比也達(dá)到了31%。

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