更新日期： 2024-04-28
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國際： 1、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰略合作協議，三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研發推動新一代艙駕一體乃至計算平臺的加速落地。 2、2024年全球半導體產能預計將達到創紀錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導體公布2024年一季度財報，當季……

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金航標每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
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國際： 1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出圖案。 2、英特爾發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的人工智能應用開辟了新的道路。 3、日本的……

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金航標每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
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國際： 1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。 2、全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。 4、半導體市場將在2024年回……

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金航標每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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國際： 1、日本宣布向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。 2、國際半導體產業協會(SEMI)?報道，芯片領域巨頭英特爾預計將在今年完成2納米或以下工藝的晶圓廠建設，達到202500片月產能。 3、研究機構TechInsig……

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